圖片僅供參考
| FLYiNG 零件編號 | 0805N2R2C500CT |
| FLYiNG 庫存現貨 | 電洽/Contact |
| 製造商 | WALSIN |
| 製造商零件編號 | 0805N2R2C500CT |
| 說明 | MLCC 0805 2.2pF 50V NPO C |
| 無鉛狀態 / RoHS 指令狀態 | RoHS |
| 訂購數量 | NTD 單價 / PCS |
| 1~9 | 10 |
| 10~99 | 5 |
| 100~3999 | 1.9 |
| 4000~ | 1.1 |
| 電容 | SMD 陶瓷晶片電容 SMD Multi-layer Ceramic Capacitor |
| 製造商 | WALSIN |
| 系列 | 0805 |
| 原廠料號 | 0805N2R2C500CT |
| 說明 | MLCC 0805 2.2pF 50V NPO C |
| 外殼代碼 | 0805 |
| 電容值 | 2.2pF |
| 電容值 | 2.2pF |
| 額定電壓 | 50V |
| 電介質 | NPO |
| 誤差 | ±0.25pF |
| 工作溫度 | -55°C ~ +125°C |
| 尺寸 | L:2.0mm W:1.25mm |
| 封裝／外殼 | 0805 (2012公制) |
| 特色 | 通用型 |
| 安裝類型 | SMD表面黏著式 |
| 無鉛狀態 | RoHS |
| 標準包裝數量 | 4000/REEL 捲軸 |
文件:WALSIN MLCC.png)
積層陶瓷電容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor,MLCC) 是陶瓷電容器的一種，
陶瓷電容分成單層陶瓷電容與積層陶瓷電容 (MLCC)，其電容值含量與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比，
由於陶瓷薄膜堆疊技術的進步，電容值含量也越高，漸漸可取代中低電容如電解電容和鉭質電容的市場應用，
且MLCC可以透過SMT直接黏著，生產速度比電解電容和鉭質電容更快，加上3C電子商品走向輕薄短小特性，
MLCC易於晶片化、體積小的優勢，成為電容器產業的主流產品，約占電容產值比重43%，其次為鋁質電解電容，約32%。
MLCC因為物理特性有耐高電壓和高熱、運作溫度範圍廣，且能夠晶片化使體積小，電容量大、頻率特性佳、高頻使用時損失率低、
適合大量生產、價格低廉及穩定性高等優點，缺點為電容值較小，遠不及鋁質電解電容，但因陶瓷薄膜堆疊技術越來越進步，
電容值含量也越高，電氣特性也不斷改進，應用上已可以取代低電容值的鋁質電容，和價格偏高且有汙染問題的鉭質電容。
MLCC是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成，其內部結構為：陶瓷層及內部金屬電極層交錯堆疊而成，
即每一陶瓷層都被上下兩個平行電極夾住，形成一個平板電容，再藉由內部電極與外部電極相連結，把每一個電容並聯起來，
如此可提高電容器的總儲存電量。
積層陶瓷電容器的總電容量為各電容量之和，電容並聯之目的在於增加電容量或儲存電荷。
以 MLCC 之材料結構來看，主要分為介電瓷粉與內外電極兩方面。
介電陶瓷粉末主要原料是鈦酸鋇，外加各種添加材料後形成NPO、COG、Y5V、X7R、Z5U 等種類，
依電氣特性應用也各不相同，介電瓷粉決定MLCC的特性。
X7R、X5R 與Y5V屬於高容值，由等級來看，X5R與X7R優於Y5V，而NPO主要應於通訊產品；若以價格來看，
同一尺寸與同一電容值的MLCC，X7R≒X5R>Y5V>Y5U。
其中以Y5V型MLCC單位容值成本最低，X7R次之，NPO則最高，其中由於Y5V型因生產技術難度較低，價格便宜且競爭者多，
故以台灣及中國大陸業者為主要供應商，隨著可攜式電子產品所需之溫度穩定性較高，因此X7R及X5R之MLCC將逐漸取代Y5V型。
MLCC依產品尺寸大小可區分為0201、0402、0603、0805及大於1206等規格，
0805型、0603型主要用於與筆記型電主機板腦等資訊產品，0402與0201主要應用在高階手機上，隨著電子產品走向輕薄短小，
帶動0402及0201規格之產品應用比重持續提升，成長動能來自iPod/iPhone、遊戲機及液晶電視等消費性電子產品需求。
應用產品多元:
Power meter 分流器小信號迴路、儲存設備、測量機、電源供應器、空調控制器、工業主機板、
面板、智能家電、工業遙控器、POWER、電池容量測試器、音量計、振動計、車用LED踏板/指示燈、
無線系統、手機軟板、影像信號傳輸/放大器、GPS、網路傳輸設備、CCTV、VOIP 電話、車用儀表板、
防盜器、監視器、博益機、門禁系統、測量儀器、測試機、iPod/iPhone、遊戲機、液晶電視、筆記型記電腦、
手機、、、
積層陶瓷電容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor,MLCC) 是陶瓷電容器的一種，
陶瓷電容分成單層陶瓷電容與積層陶瓷電容 (MLCC)，其電容值含量與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比，
由於陶瓷薄膜堆疊技術的進步，電容值含量也越高，漸漸可取代中低電容如電解電容和鉭質電容的市場應用，
且MLCC可以透過SMT直接黏著，生產速度比電解電容和鉭質電容更快，加上3C電子商品走向輕薄短小特性，
MLCC易於晶片化、體積小的優勢，成為電容器產業的主流產品，約占電容產值比重43%，其次為鋁質電解電容，約32%。
MLCC因為物理特性有耐高電壓和高熱、運作溫度範圍廣，且能夠晶片化使體積小，電容量大、頻率特性佳、高頻使用時損失率低、
適合大量生產、價格低廉及穩定性高等優點，缺點為電容值較小，遠不及鋁質電解電容，但因陶瓷薄膜堆疊技術越來越進步，
電容值含量也越高，電氣特性也不斷改進，應用上已可以取代低電容值的鋁質電容，和價格偏高且有汙染問題的鉭質電容。
MLCC是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成，其內部結構為：陶瓷層及內部金屬電極層交錯堆疊而成，
即每一陶瓷層都被上下兩個平行電極夾住，形成一個平板電容，再藉由內部電極與外部電極相連結，把每一個電容並聯起來，
如此可提高電容器的總儲存電量。
積層陶瓷電容器的總電容量為各電容量之和，電容並聯之目的在於增加電容量或儲存電荷。
以 MLCC 之材料結構來看，主要分為介電瓷粉與內外電極兩方面。
介電陶瓷粉末主要原料是鈦酸鋇，外加各種添加材料後形成NPO、COG、Y5V、X7R、Z5U 等種類，
依電氣特性應用也各不相同，介電瓷粉決定MLCC的特性。
X7R、X5R 與Y5V屬於高容值，由等級來看，X5R與X7R優於Y5V，而NPO主要應於通訊產品；若以價格來看，
同一尺寸與同一電容值的MLCC，X7R≒X5R>Y5V>Y5U。
其中以Y5V型MLCC單位容值成本最低，X7R次之，NPO則最高，其中由於Y5V型因生產技術難度較低，價格便宜且競爭者多，
故以台灣及中國大陸業者為主要供應商，隨著可攜式電子產品所需之溫度穩定性較高，因此X7R及X5R之MLCC將逐漸取代Y5V型。
MLCC依產品尺寸大小可區分為0201、0402、0603、0805及大於1206等規格，
0805型、0603型主要用於與筆記型電主機板腦等資訊產品，0402與0201主要應用在高階手機上，隨著電子產品走向輕薄短小，
帶動0402及0201規格之產品應用比重持續提升，成長動能來自iPod/iPhone、遊戲機及液晶電視等消費性電子產品需求。
應用產品多元:
Power meter 分流器小信號迴路、儲存設備、測量機、電源供應器、空調控制器、工業主機板、
面板、智能家電、工業遙控器、POWER、電池容量測試器、音量計、振動計、車用LED踏板/指示燈、
無線系統、手機軟板、影像信號傳輸/放大器、GPS、網路傳輸設備、CCTV、VOIP 電話、車用儀表板、
防盜器、監視器、博益機、門禁系統、測量儀器、測試機、iPod/iPhone、遊戲機、液晶電視、筆記型記電腦、
手機、、、
