系統規格
首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能，成本限制，大小，運作情形等等。
系統功能區塊圖
接下來必須要製作出系統的功能方塊圖。方塊間的關係也必須要標...
在PCB線路板中，合理、有效地使用零件，是線路板性能、品質穩定的重要保障。那麼，PCB線路板打樣過程零件使用應注意哪些問題？
PCB通孔主要由孔、孔周圍的焊盤區、POWER 層隔離區三部分組成。在高速PCB設計中，往往需要採用多層PCB，而通孔是多層PCB設計的一個重要因素。高速PCB多層板中，訊號從某層互連線傳輸到另一層互...
焊盤是PCB表面貼裝裝配的基本構成單元。作為一名優秀的PCB工程師，有著豐富焊盤的知識是必不可少的。那麼，你知道 PCB製造製程對焊盤的要求有哪些嗎？一起來詳細了解一下：
焊盤是PCB表面貼裝裝配的基本構成單元。在印製電路板上，所有零件的電器連接都是通過焊盤進行的。那麼，PCB設計中焊盤形狀和尺寸設計標準都有哪些？
2022~2023 電阻全系列 RoHS 2.0 + PFOA , PFOS & 鹽類 + 無鹵 + 銻 檢測報告
遮罩柵 (Shielded Gate Trench) MOSFET( 簡稱 SGT-MOSFET)是一種基於傳統溝槽式MOSFET(簡稱 Trench-MOSFET)的一種改良結構功率元件。相較於傳統Trench-MOSFET，SGT-MOSFET功率器件溝槽內結構有...
在電子元件快速發展的今天， PCB 產品的電源設計面臨著更大的挑戰，主要包括電源轉換效率、熱分析、電源平面完整性和 EMI(電磁干擾)等。那麼，PCB電源設計常遇到的問題有哪些？
PCB設計計算阻抗需要注意哪些細節，希望能給大家幫助
說到高頻電路佈線，PCB工程師比較頭疼的，恐怕是高頻信號的串擾問題。那麼，如何減少高頻PCB電路佈線串擾問題呢?
隨著電子行業不斷的發展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理製程就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那麼，PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區別在哪？
