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DATE - 2021/11/17
馬國晶圓廠恢復全產能 晶片短缺告終
隨著10月馬來西亞晶片產量增加,晶圓廠恢復全產能,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)認為,
晶片短缺應該已結束,汽車產量和雲端數位中心伺服器出貨量預計都將有所改善。

根據大摩對產業鏈的觀察,馬來西亞所有的晶圓廠在10月末,勞動力已恢復至100%。
馬來西亞晶圓廠營運正恢復正常,而晶圓廠員工將定期接受PCR檢測。

大摩針對記憶體晶片產業鏈觀察發現,在亞洲被壓抑的伺服器出貨需求正在釋放。
隨著PMIC(電源管理IC)組件限制緩解,10月伺服器生產有所改善。伺服器代工Q4出貨量預期,
從先前的季減2%調升為季增2%,為伺服器DRAM(動態隨機存取記憶體)出貨量提供上行空間,
伺服器遠端管理晶片(BMC)供應商信驊(5274)也看到訂單上漲。

全球汽車生產也開始逐步復甦,《CNN》報導,德國汽車大廠福斯(Volkswagen)執行長迪斯(Herbert Diess)表示,
他已看到晶片短缺最嚴重的情況,重創Q3獲利,但迪斯提到,現在晶片供應狀況改善,希望未來幾個月能持續增加。
此外,日本汽車大廠豐田(Toyota)也在逐步縮小減產幅度,到12月生產可能會恢復正常。

大摩認為,當汽車製造商將庫存政策從「及時」轉變為「以防萬一」,
未來幾季車用晶片需求預計將維持強勁。
然而這種情況是否會持續,將取決於電動汽車和自動駕駛技術所需的半導體晶片成長。

據分析預估,汽車產量與車用晶片收入之間仍有約15%的差距,
大摩指出,除非汽車所需的晶片在2021年加速至超過10%的複合年成長,
否則目前的車用晶片供應與實際需求相比應該以經足夠。
因此大摩認為,汽車產量應該回升,不然車用晶片收入就會放緩,
同時也提到,今年11月之後,汽車產能不應再受到晶片短缺影響。

針對汽車半導體晶圓代工是否會在2022年降溫,大摩表示,
台積電(2330)在2021年成功將車用微控制器(MCU)產量提高60%。
然而,對於亞洲晶圓代工廠而言,例如台積電、世界先進(5347),
一旦車用晶片訂單出貨比(B/B值)開始下降,
2022年晶圓代工訂單可能會回落,這在今年Q4已能看出一些跡象。