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商品項目:15759
庫存現貨
DATE - 2020/06/09
CHIEFCON 專注於薄膜電容器研發生產,提供客戶「精而專」的優質產品



             

CKX X1﹐X2雜音抑制及電源跨接用電容器已取得美國(UL)﹐
加拿大(CSA)﹐德國(VDE)﹐瑞典(SEMKO)﹐挪威(NEMKO)﹐
芬蘭(FIMKO)﹐丹麥(DEMKO)﹐等多國政府之安全規格認證。
額定電壓:300VAC
額定容量:0.0047μF~6.8μF
採用西德進口高純度合金金屬真空蒸著聚丙稀薄膜(MPP)為介電體。
具良好自愈特性;
低損失角TANδ(%);
高絕緣電阻;
溫度特性優良;
體積小;
採用高級塑膠外殼﹐內填充樹脂包覆﹐均具高度耐燃性(UL94V0)。
密封性良好﹐耐濕性高。
CKX X1﹐X2電容器符合北美地區及歐洲共同市場電子機器設備
之電源雜音抑制開關接點(火花消除)﹐天線耦合及電源跨接使
用之安全規格要求。
商業用機器設備如電腦主機、顯示器、監視器、電源供應器、
UPS不斷電系統…等。
家庭用電器設備如攪拌器、咖啡研磨機、日光燈、音響、電視
機、 錄放影機、DVD PLAYER、IA…等各型家電用品。

CKX電容器之電氣特性:
適用溫度範圍:-40℃~+100℃
適用電壓:250/300VAC﹐50~60Hz
容量級數表示:J(±5%)﹐K(±10%)﹐M(±20%)
耐電壓: 端子間:1200VAC﹐60Hz or 2200VDC﹐1~5sec;
端子外殼:2200VAC﹐60Hz﹐60sec;
損失角TANδ(%) ≦0.1% at 1KHz﹐20℃
≦0.3% at 10KHz﹐20℃
絕緣電阻(IR):施加100±15VDC﹐1分鐘後測試﹐測試溫度20℃。
端子間 ≧3×104MΩ﹐C≦0.33μF≧1×104 MΩ/μF﹐C>0.33μF 端子外殼間 ≧3×104MΩ
本產品符合歐洲共同市場1993年所制定之IEC384-14Ⅱ﹐UL1283及
UL1414最新2000年版所要求規格﹐保證可達到最嚴苛之品質及安全要求。

市場訊息
根據先進國家工業產品標準規範,於公元2000年安規電容需進階到X1嚴格標準,
以符合新能源及安全要求,並將逐步淘汰X2電容使用。

 
  



MPE
MPE 由金屬化的​​聚酯薄膜電介質,銅層鉛和環氧樹脂塗層構成。它們適用於阻塞,耦合,去耦,濾波,旁路定時電路,是電信設備,數據處理設備,工業儀器,自動控制系統和其他通用電子設備中的理想選擇。
特徵
高防潮性。
良好的可焊性。
無感構造及自愈特性。
規格
1.工作溫度:-40℃〜+ 85℃
2.電容範圍:0.01μF〜10μF
3.電容容差:±5%(J),±10%(K),±20%(M)
4.額定電壓:100VDC,250VDC,400VDC,630VDC 5.
耗散係數:25°C,1KHz時最大1.0%6.絕緣電阻:>30000MΩ(C≦0.33μF)
> 10000MΩ.μF(C>0.33μF)

MET&MEF
由金屬化的​​聚酯薄膜電介質,銅絞線鉛,聚酯薄膜帶的外包裹層和無感應型環氧樹脂密封端構成。它們適用於耦合,旁路濾波器定時電路去耦,並用於數據處理,自動控制系統,電信,工業儀器中。
特徵
無感構造。
良好的可焊性。
自愈特性。
電容穩定性高,可靠性高。
規格
1.工作溫度:-40℃〜+ 85℃
2.電容範圍:0.01μF〜10μF
3.電容容差:±5%(J),±10%(K),±20%(M)
4.額定電壓:100VDC,250VDC,400VDC,630VDC
5.耗散係數:1KHz,25℃時最大1.0%
6.絕緣電阻:>30000MΩ(C≤0.33μF)> 10000MΩ.μF(C>0.33μF)

MEC
由金屬化聚酯薄膜電介質,銅鍍鉛構成,並用環氧樹脂封裝在塑料外殼中,用於數據處理,電信設備,工業,自動控制系統。
特徵
非感應式結構。
良好的可焊性。
自愈特性。
電容穩定性高,可靠性高。
規格
1.工作溫度:-40℃〜+ 85℃
2.電容範圍:0.01μF〜6.8μF
3.電容公差:±5%(J),±10%(K),±20%(M)
4.額定值電壓:100VDC,250VDC,400VDC,630VDC
5.耗散係數:在1KHz,25℃時為1.0%MAX
6.絕緣電阻:>30000MΩ(C≦0.33μF)
> 10000MΩ.μF(C>0.33μF)


 
PPN 
使用帶有鋁箔電極,徑向引線和防潮環氧樹脂塗層的聚丙烯電介質以非感應方式使用。
特徵
低耗散率及高絕緣電阻。
電容和DF相對於溫度和頻率具有很高的穩定性。
低等效串聯電阻。
非感應式結構。
規格
1.工作溫度:-40℃〜+ 85℃
2.容量範圍:0.001μF〜0.47μF
3.容量公差: ± 5%(J), ± 10%(K), ± 20%(M)
4.額定值電壓:50VDC,100VDC,250VDC,400VDC,630VDC
5.損耗因數:0.1%MAX在1kHz,25℃
6.絕緣電阻:>50000MΩ(C ≦ 0.1μF)>5000MΩ.μF(C> 0.1μF)

MPP
由金屬化聚丙烯薄膜電介質,銅層鉛和環氧樹脂塗層構成。適用於阻塞,旁路,耦合,去耦濾波,定時,調節溫度補償,非常適用於電信設備,數據處理設備,工業儀器,自動控制系統和其他通用電子設備。
特徵
低耗散因數及高絕緣電阻。
電容和DF相對於溫度和頻率的高穩定性無感結構和自愈特性。
阻燃環氧樹脂塗料。
規格
1.工作溫度:-40℃〜+ 85℃
2.電容範圍:0.001μF〜3.3μF
3.電容公差:±5%(J),±10%(K),±20%(M)
4.額定值電壓:100VDC,250VDC,400VDC,630VDC
5.損耗因數:0.1%MAX在1kHz,25℃6.絕緣電阻:>30000MΩ(C ≦ 0.33μF)
>10000MΩ.μF(C>0.33μF)

MPT和MPF
由金屬化的​​聚丙烯薄膜電介質,銅製,聚酯薄膜帶包裹的外層材料以及通信設備,定時電路,集成和濾波網絡中的環氧樹脂密封的末端構成。
特徵
低耗散因數,非常適合高頻應用,體積小,重量輕。
高可靠性和出色的長期穩定性。
阻燃環氧樹脂塗料。
規格
1.工作溫度:-40℃〜+ 85℃
2.電容範圍:0.01μF〜4.7μF
3.電容容差:±5%(J),±10%(K),±20%(M)
4.額定值電壓:250VDC,400VDC,630VDC
5.耗散係數:25°C時1KHz時最大0.1%6.絕緣電阻:>30000MΩ(C≦0.33μF)
> 10000MΩ.μF(C>0.33μF)

MPC 

專為需要高電流應力下可靠運行的專業應用而設計。它具有高dv / dt能力,低損耗,高電容穩定性,長壽命。
特徵
非感應式結構。
自愈特性。
阻燃塑料外殼和環氧樹脂(符合UL 94-0)
高防潮性。
良好的可焊性。
規格
1.工作溫度:-40℃〜+ 85℃
2.電容範圍:0.01μF〜3.3μF
3.電容容差:±5%(J),±10%(K),±20%(M)
4.額定值電壓:250VDC,400VDC,630VDC
5.耗散係數:25°
C 時1KHz時最大0.1%6.絕緣電阻:>30000MΩ(C≦0.33μF)
<10000MΩ.μF(C>0.33μF)

PMP
由金屬化的​​聚丙烯/聚丙烯膜/金屬箔,銅層鉛和阻燃環氧樹脂塗層構成。由於它是一種微型,高度可靠,大電流負載和出色的高頻性能電容器,因此最適合彩色電視機水平諧振電路中的高壓和脈衝。
特徵
無感構造。
損耗極小,固有溫升小。‧電容的溫度係數為負且幾乎恆定。
高絕緣電阻。
阻燃環氧樹脂塗料(UL 94 / V-0)(符合UL 94V-0)
規格
1.工作溫度:-40℃〜+ 85℃
2.電容範圍:0.001μF〜0.068μF
3.電容公差:±5%(J),±10%(K)
4.額定電壓:1000VDC,1200VDC,1600VDC ,2000VDC
5.耗散係數:0.1%(1KHz,20℃)0.2%(10KHz,20℃)
6.絕緣電阻:>50000MΩ


          最大脈衝上升時間(V / US)
額定
電壓
節距(mm)
15.0 22.5 27.5 32.5
630 1500 1000 650 600
1000 4000 2000 1000 800
1000 4000 2000 1000 800
2000 12000 5000 4000 3000
DMP
由雙金屬化膜,聚丙烯膜電介質,銅鍍鉛構成,並封裝在帶有環氧樹脂密封的塑料盒中。該電容器專門設計用於在非正弦交流電壓或高頻正弦電壓負載下工作。
特點
高頻運行。
高du / dt。
高絕緣電阻。
阻燃環氧樹脂(UL 94V-0)
規格
1.工作溫度:-40℃〜+ 85℃
2.電容範圍:0.01μF〜3.3μF
3.電容容差: ±5%(J),±10%(K)
4.額定電壓:250V,400V, 630V
5.損耗因數:0.1%(1KHz時,20℃)0.3%(為10KHz,20℃)
6,絕緣電阻: ≧ 30000MΩ(C ≦ 0.3μF)
≧ 10000MΩ.μF(C>0.3μF)
7.損耗因數:
HMP
與金屬化的聚丙烯薄膜電介質/電極無感,將其封裝在阻燃(UL 94,VO)塑料外殼和環氧樹脂端密封中。
1.HMP-A ...固定端子。
2.HMP-S ...鍍錫銅包鋼線徑向引線。
3.HMP-W ...焊接端子。
4.HMP-P ... UL 1015或UL 1007多股PVC絕緣電線。



公元2000年X 2 電容進階X1 電容ICE 384-14,第二版1993
 
w ^ 18.0 26.5 31.5 37.0 51.0
P 15.0 22.5 27.5 32.5 47.5
d 0.6和0.8 0.8 0.8 0.8 0.8

CKX
採用金屬化聚丙烯膜電介質/電極,採用非電感性封裝,封裝在阻燃劑(UL94,V-0)塑料外殼和環氧樹脂端密封中。
應用領域
用於線路旁路,天線耦合,跨線路和火花消除器電路的引線。
可用於EMI濾波器。
開關電源應用。
商業機器設備,例如:加法器,計算機顯示器和顯示器...
家用設備,例如:調音台,風扇,咖啡研磨機,DVD播放器,音頻和電視電路...
晶閘管和雙向可控矽設備,例如:調光器...
特徵
提供干擾抑制,所有安全認證。
耐過電壓應力。
自愈特性。
主動與被動阻燃劑。
規格書
氣候類別:符合DIN40040 GMF
a)G =最低溫度-40℃
b)M=最高溫度+ 100c
c)F=濕度類別平均相對濕度≦每年持續30天的75%,
95%,連續:剩餘天的偶爾為85%。
額定電壓:250V / 300V.AC,50〜60Hz‧
電容範圍:0.0047〜6.8μF‧
電容容差: ± 5%(J), ± 10%(K), ± 20%(M)
耐壓:
a)端子間... 1200V.AC,60Hz或2200V.DC Is。
b)端子和外殼之間... 2200V.AC,60Hz,60s。
Dissipation因子:
一)≦在1千赫和20 0.1%℃
B)≦在10kHz和20℃0.3%
Insulation電阻:
一)在終端之間... 3×10 4 MΩ對於C ≦ 0.33μF;
≧ 1×10 4 MΩ.μF為C>0.33μF
B)終端和殼體之間... 3×10 4MΩ在100 ± 15V.DC,60s 20℃下測得
 
薄膜電容器由於具有很多優良的特性,因此是一種性能優秀的電容器。
它的主要等性如下:
無極性,絕緣阻抗很高,頻率特性優異(頻率響應寬廣),而且介質損失很小。
基於以上的優點,所以薄膜電容器被大量使用在類比電路上。尤其是在信號交連的部份,
必須使用頻率特性良好,介質損失極低的電容器,方能確保信號在傳送時,不致有太大的失真情形發生。
在所有的塑膠薄膜電容當中,又以聚丙烯(PP)電容和聚苯乙烯(PS)電容的特性最為顯著。
通常的薄膜電容器其製法是將鋁等金屬箔當成電極和塑膠薄膜重疊後捲繞在一起製成。
但是薄膜電容器又有一種製造法,叫做金屬化薄膜(MetallizedFilm),
其製法是在塑膠薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以做為電極。
如此可以省去電極箔的厚度,縮小電容器單位容量的體積,所以薄膜電容器較容易做成小型,
容量大的電容器。

例如常見的MPP電容,就是金屬化聚丙烯膜電容器(Metailized Polypropylene
Film Capacitor)的代稱,而MPE則是金屬化聚乙酯電容 (Metailized Polyester)的代稱。
金屬化薄膜電容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等,除了捲繞型之外,
也有疊層型。金屬化薄膜這種型態的電容器具有一種所謂的自我復原作用(Self Healing Action),
即假設電極的微小部份因為電界質脆弱而引起短路時,引起短路部份周圍的電極金屬,
會因當時電容器所帶的靜電能量或短路電流,而引發更大面積的溶融和蒸發而恢復絕緣,
使電容器再度回復電容器的作用。 
 
膜/箔電容
金屬化電容

a.沒有自愈性,失效原因是短路。

a.有自愈性,失效原因是開路。
b.在工作電壓下,容量穩定性好。

b.在300V以下,容量的穩定性特別好
(300V是內含空氣離子化的開始電壓)。
2000小時內,容量損失小於1%;

300V以上,容量穩定性是取決於生產技術
,生產技術好,容量穩定性就會增加

c.能使用於高壓交流電,每只電容器能按
高壓2000VAC進行生產,這要使用浸漬劑
,並增加膜的厚度。

c.目前,每個電容器的工作電壓能到500VAC。
d.電流沒有限制。
d.由於噴金屬端面相對來說連接較弱,所以電流
有得限制。

e.高頻能使用到10MHz。再高,壓延箔的
有感效應就大了。

e.由於金屬化電極和連接端面的影響,因此有較
大的電感和電阻,所以只使用於低頻(0.1MHz)
f.額定脈沖很高,因為採用了凸緣箔的端
頭連接,所以可以通過較大的脈沖電流
,以達到800V/μs。
f.額定脈沖低,由於噴金端面╱金屬化電極之間
不牢固,端面較脆弱。因此,脈沖電流的額定值
只有20V/μs。由於脈沖電流的熱效應會破壞端
面連接,故必須考慮脈沖頻率。
g.電容量低,通常小於1μF。
g.電容量高通常可以從1到1000μF。





























適用範圍 : 本標準適用於金屬化聚丙稀薄膜 ( METALLIZED POLYPROPYLENE FILM ) 產品.





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