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DATE - 2022/05/12
台積代工價喊漲苦到1族群 外資這樣分析


台積電傳出調漲明年晶圓代工價格的大利多,今(11)日股價卻「沒反應」,日系外資分析,半導體產業進入下行周期,漲價反而顯現出資本支出和成本壓力,大動作維穩毛利率的同時,也代表產業恐軟著陸;業內人士除指,台積電本次僅調整「報價低於同業」的部分成熟製程,也認為IC設計廠的成本增加、終端報價卻續降,下半年營運雪上加霜。

市場10日傳出,台積電明年1月起將續漲晶圓代工價格,除成熟製程大漲8~9%,先進製程也漲約5%,意外再掀半導體產業多空論戰。

日系外資出具報告表示,台積電明年價格調漲,雖代表台積電管理層看好明年市場供需,但也凸顯資本支出和成本增加的壓力。

同時以半導體產業的循環周期來看,整體晶圓產業已在今年上半年見頂,也讓該外資認為,台積電漲價與半導體向下周期間相互矛盾,甚至可能是具議價優勢的台積電,認為這波半導體周期將會是軟著陸,為保毛利率而祭出的終極手段。

有鑑於此,該外資認為,目前高速運算傳輸(HPC)的應用需求,已明顯超過消費性智慧手機,這次恐僅台積電1家漲價,晶圓代工產業並無法全面喊漲。

由於對明年首季的半導體產業戒慎恐懼,該外資仍認為,若下半年訂單旺季不旺,5、6月起供應鏈壓力將開始顯現。

此外,成熟製程晶圓代工均價由幾年前的1,000美元,目前來到3,200美元左右,業內人士指,台積電此次只調整「報價低於同業」的部分成熟製程,調漲約100~200美元;至於先進製程晶圓代工價格介於7,000~15,000美元,價格本來就較高,因此價格仍持平,並非全面調漲。

業界人士更稱,疫情、戰爭等不利因素持續發酵,IC設計廠手中與消費性電子相關的晶片庫存水位偏高,甚至部分面板驅動IC、低階微控制器及電源管理IC還喊出「降價求出貨」的消息,除晶圓代工再漲不易,也恐讓IC設計業者面臨「上有鍋蓋、下有鐵板」的慘況,維持毛利率的難度愈來愈高。

此外,台積電10日召開董事會,拍板第1季發放2.75元股息,符合市場預期,若以全年11元推算,目前殖利率僅2%,由於股利政策欠缺驚喜,今日股價僅見溫吞小漲,在520元附近震盪。