焊盤是PCB表面貼裝裝配的基本構成單元。作為一名優秀的PCB工程師，有著豐富焊盤的知識是必不可少的。那麼，你知道 PCB製造製程對焊盤的要求有哪些嗎？一起來詳細了解一下：

1. 對於SMD元件兩端沒連接插裝元器件的焊盤應加測試點，測試點直徑等於或大於1.8mm，以便於在線測試儀測試。

2.對於腳間距密集的IC腳焊盤，如果沒有連接到手插件焊盤時，需要加測試焊盤。測試點直徑等於或大於1.8mm，以便於在線測試儀測試。

3. 焊盤間距小於0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。

4. SMD元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦採用0.5mm的導線，長度一般取2、3mm為宜。

5. 單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為1.0mm到0.3mm 。

6. 導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB版應設計成為金手指，並規定相應的鍍金厚度。

7. 焊盤大小尺寸與間距要與SMD元件尺寸完全相同。

以上便是 PCB製造工藝對焊盤的要求，你了解有多少？