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DATE - 2022/12/07
什麼是PCB製板殘銅率
PCB行業總避免不了接觸一個詞——PCB製板殘銅率。但是有些人對這個概念有些困惑，那麼今天小編就為大家徹底講解一下，什麼是PCB製板殘銅率吧！

PCB製板殘銅率的概念：PCB的製造過程始於由玻璃環氧樹脂或類似材料製成的PCB“基板”。生產的第一步是在零件之間在線繪製PCB設計佈線。該方法是通過底片轉印將設計的PCB電路板的電路負極“印刷”在金屬導體上。

這種技術是在整個表面上鋪設一層薄薄的銅箔，並消除多餘的部分。如果製作雙面板，銅箔將鋪設在PCB基板的兩側。要製作多層板，你可以用一種特殊的黏合劑“壓合”兩塊雙面板。

接下來，便可在PCB板上進行接插零件所需的鑽孔與電鍍了。在根據鑽孔需求由機器設備鑽孔之後，孔璧裡頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。

在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱後會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的PCB設計佈線上，這樣一來PCB設計佈線就不會接觸到電鍍部份了。

然後，在電路板上絲網印刷各種零件，以標記每個部件的位置。它不能覆蓋任何PCB設計佈線或金手指，否則可能會降低焊接性或電流連接的穩定性。此外，如果有金屬連接部件，“金手指”部件通常鍍金，這樣在插入擴展槽時，可以確保高質量的電流連接。最後是測試。測試PCB是否存在短路或開路，可以通過光學或電子方式進行測試。光學掃描用於發現每層中的缺陷，而電子測試通常使用飛針檢查所有連接。電子測試在發現短路或開路時更準確，但光學測試可以更容易地檢測導體之間不正確的間隙。

電路板基板完成後，成品主板根據需要在PCB基板上裝配各種大小組件——首先用SMT自動貼片機“焊接”IC芯片和芯片組件，然後手動插入一些機器無法完成的工作。這些插件組件通過波峰/回流焊接工藝牢固地固定在PCB上，從而生產出主板。