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庫存現貨
DATE - 2024/02/05
AI+車用 MLCC吹起擴廠風
因應積層陶瓷電容(MLCC)中長期需求,儘管MLCC仍持續去庫存,被動元件廠仍有擴廠計畫,除國巨上周宣布進駐南科橋頭園區之外,上月日媒外電消息也報導,村田旗下子公司已經展開購地協商,規劃擴建新廠,目標指向2030年完工。

據日媒報導,村田製作所100%轉投資子公司「出雲村田製作所」表示,已經展開購地協商,規劃在島根縣安來市興建新廠,目標在2030年完工,不過新廠投資的產品、投資規模仍在評估中;村田多年前已經表明,每年將維持10%的增產幅度擴產。

國巨合併基美、普思之後,在海外已經擁有數十座生產工廠,不過看好高階MLCC需求,國巨在大發三廠之後,上周再獲科學園區審議委員會核准進駐南科橋頭園區設廠,國巨申請入園的金額達新台幣200億元,為高雄楠梓、大社、大發廠區之後,國巨旗下在台的第六座廠區,未來將納入晶片電阻、積層陶瓷電容(MLCC)生產線。

不過關於量產時程、產能規劃細節,國巨仍在規劃中,國巨表示,未來直接或間接投資的資本支出金額,皆需經由董事會決議後執行,並依相關規定於公開資訊觀測站公布。

就短期來看,國巨的大發三廠已在今年第一季投入量產,產能主力鎖定高階的車用MLCC,不過國巨強調,大發三廠產能開出的速度將依照市況而定,初期產能拉升速度應不會太快。

被動元件通路商日電貿在上季法說會表示,過去被動元件呈現「十年一大缺、五年一小缺」景氣循環,隨著如車用、電信、網通、低軌衛星及IoT、AI等終端需求開展,景氣循環有縮短趨勢。預估2023年MLCC市場需求約5兆顆,2023年至2026年攀升至6兆顆,AI伺服器、電動車(EV)等高階應用扮演動能。

其中AI伺服器用量達3,000~4,000顆,EV的使用量更達1~1.5萬顆,且車規製程無法更改,要求大尺寸、高信賴性,一顆車用MLCC抵二~三顆一般型MLCC