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分工明確! PCB板各層的作用
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上篇文章小編為大家介紹了每一塊PCB電路板各個層,簡單整理一下各層的定義。但為什麼PCB線路板要分那麼多層呢?它們的作用是否各不相同?今天就讓小編繼續為大家講解一下吧!

PCB電路板一般而言會分成六層,具體為:機械層、禁止佈線層、阻焊層、助焊層、絲印層和鑽孔層。



機械層

Protel 99 SE提供了16個機械層,它一般用於設置電路板的外形尺寸,數據標記,對齊標記,裝配說明以及其它的機械資訊。這些資訊因設計公司或PCB製造廠家的要求而有所不同。執行菜單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設置更多的機械層。另外,機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

禁止佈線層

用於定義在電路板上能夠有效放置元件和佈線的區域。在該層繪製一個封閉區域作為佈線有效區,在該區域外是不能自動佈局和佈線的。

阻焊層

在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料,如防焊漆,用於阻止這些部位上錫。阻焊層用於在設計過程中匹配焊盤,是自動產生的。

助焊層

助焊層是機器貼片時要用的,是對應所有貼片元件的焊盤的,大小與頂層/底層一樣,是用來開鋼網漏錫用的。

絲印層

絲印層主要用於放置印製資訊,如元件的輪廓和標註,各種註釋字符等。 Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般,各種標註字符都在頂層絲印層,底層絲印層可關閉。

鑽孔層

鑽孔層提供電路板製造過程中的鑽孔訊息(如焊盤,過孔就需要鑽孔)。 Protel 99 SE提供了Drillgride(鑽孔指示圖)和Drill drawing(鑽孔圖)兩個鑽孔層。