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CDE/Cornell Dubilier Electronics 公司簡介
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CDE
Cornell Dubilier Electronics

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公司簡介
 
Cornell Dubilier 創立於 1909 年，創辦人Willam Dubilier首度運用雲母(mica)這種玻璃狀天然礦物製作早期的電容器，雲母電容意外的成為無線電通訊技術發展的重要關鍵，大幅提升訊號在長距離傳輸時的可靠度及穩定性，改變了無線電廣播的技術基礎
在雲母電容取得突破後，Willam Dubilier隨即展開電容器的量產工作，The Dubilier Company成為全球最早進行電容器量產的企業之一，並於1993年與Cornell Radio 合併，正式成立 Cornell Dubilier。
隨著無線電與電視產業快速成長，公司進入高速發展階段。至 1966 年，已在無線電與電機科學領域累積 超過 350 項專利，並逐步發展為全球重要的電容器製造商。
Cornell Dubilier 以高品質、高可靠度的高階電容器聞名於全球，其產品幾乎全面應用於高技術門檻與高可靠度要求的工業場域，即使在亞洲供應商迅速崛起的產業環境下，在工程深度、應用經驗與技術服務層面，仍鮮少有品牌能與 Cornell Dubilier 比肩。
Cornell Dubilier 的工程團隊，憑藉長期累積的應用經驗、研發實力、成本與規格整合能力，能夠真正「設計並打造更好的電容器」。經驗累積越深，產品的可靠性與性能也越臻成熟。2023 年，Cornell Dubilier 正式被 Knowles Corporation 併購。此併購使 Knowles 原有的高效能陶瓷電容產品線，進一步擴展至：
  • 薄膜電容
  • 鋁電解電容
  • 雲母電容
  • 超級電容器
結合雙方技術與產品優勢後，Knowles 與 Cornell Dubilier 將能為客戶提供更完整、更前瞻且高效能的電容解決方案
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產品介紹
 
CDE 提供多樣化的 標準型與客製化 螺絲端子型、Snap-in 及板載式電容器，廣泛應用於各種高關鍵性應用，涵蓋從除顫器、醫療影像設備，到雷達系統以及大型資料系統用的 UPS 不斷電電源備援。 針對嚴苛環境與空間受限的應用需求，亦可選用CDE創新的 Flatpack 系列鋁電解電容，兼具高可靠度與節省安裝空間的優勢。
 
Axial Radial Surface Mount Prismatic
CDE 的鋁質高分子電容相較於其他電容技術具備更低的 ESR，非常適合用於板級電源轉換等需要承受高紋波電流能力的應用。此系列提供多種外形封裝，包括模封晶片型（Molded Chip）、直立晶片型（V-Chip）以及輻射型（Radial）。 若應用同時需要鋁電解電容較高的 CV（電容量 × 耐壓）範圍，並兼顧鋁質高分子低 ESR 特性，則可評估 CDE 的混合型高分子鋁電解電容（Hybrid Polymer-Aluminum Electrolytic）方案。
 
Radial Vertical Chip Molded Chip Flat
我們提供涵蓋 AC 與 DC 額定的完整薄膜電容產品線，適用於工業、軍用與醫療等應用，產品範圍從標準 AC 馬達運轉用電容（Motor Run），到客製化 DC 脈衝應用皆有對應方案。 全系列產品均採用業界最高等級的薄膜介電材料，以確保最佳的電氣性能與可靠度。 此外，我們也是少數仍持續生產紙質／薄膜複合介電材料的製造商之一，專為高效能電源轉換與電源供應器應用所設計。
 
Power Film (AC) Power Film (DC) Axial Radial
身為雲母電容（Mica Capacitor）的發明者，我們是全球最具權威性且規模最大的雲母介電電容製造商。 我們的 RF 雲母電容具備優異的高 Q 值性能，同時避免陶瓷與瓷質電容常見的不利特性。 Cornell Dubilier 的雲母電容廣泛應用於軍用、航太及醫療等高可靠度領域，產品同時涵蓋 COTS（商規） 與 軍規（Military Grade），並具備長期驗證的可靠性表現。
 
Dipped Surface Mount Transmitting Partial Discharge
我們的可充電鋰離子電池在設計上與外觀相似的同類型電池有所不同。透過全新封裝技術，可完整利用電池殼體內部空間，大幅提升儲能容量。 此技術不僅提高了鋰離子的能量密度，相較於舊世代設計，其失效率表現亦更為優異。
 
Coin Cell
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亦稱為超級電容（Ultracapacitor）、雙電層電容（Double-Layer Capacitor）或電化學雙電層電容（EDLC）。不論採用哪種稱呼，CDE 皆能提供符合需求的產品，涵蓋完整的電容量與耐壓範圍。 此項技術廣泛應用於多種領域，從智慧電表的電池備援到再生煞車系統皆可見其應用。產品形式包含可板載式的鈕扣型（Coin Type）與輻射型（Radial）封裝，亦可與我們合作開發具主動或被動平衡功能的高耐壓客製化模組。
 
Cells Hybrid LIC Modules Coin Cells